AMD下代基于BOB平台系列x86处理器抢占17%市场

AMD从2017年开始靠Zen架构翻身，这几年在桌面、笔记本及服务器市场上稳步提升，x86份额节节攀升。根据Mercury Research发布的Q2季度x86处理器市场报告，AMD在整个x86市场的份额达到了16.9%，环比增加0.8个百分点，同比增长7.3个百分点，创造了15年来最高水平。

具体来看，在客户端x86市场上，AMD份额15.8%，环比增长0.7个百分点，同比增长4.1个百分点。在服务器x86市场上，AMD的份额也提升到了11.6%，，环比增长0.8个百分点，同比增长4.7个百分点。以上还是Q2季度的数据，下半年中AMD还能靠着7nm Zen3恢复供应的资本进一步扩大市场份额。

此外AMD下一代锐龙将使用LGA插槽，很多用户比较关心散热器兼容的问题，因为LGA与PGA的散热器插座结构，并不能相互兼容。不过这个问题近日有了答案，那就是虽然AM5插槽用的是LGA结构，但是周围散热器孔位还是PGA架构，也就是可以使用AMD以前的散热器兼容。Socket AM5 的新渲染还显示，AMD的插座机制与英特尔插座（例如 LGA1200）的机制大体相似！

另外最新的ROCclr代码中已经可以看到Navi 31、Navi 33两个名字，它们分别是AMD RDNA3家族的旗舰核心、主流核心。据了解，ROCclr代码为Radeon开放计算通用语言BOB平台官网极速模式BO8B.NET根据此前爆料信息显示Navi 31将采用MCM双芯整合封装，分为两个所谓的GCD模块(类似锐龙CCD)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(类似锐龙IOD)，6nm工艺制造Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，而显存依然是256-bit GDDR6。
https://www.admin5.com/article/20210820/1002300.shtml
https://article.pchome.net/content-2137167.html